去除晶圆键合胶光刻胶 等离子清洗机

等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、电介质蚀刻、去除**污染物、晶圆减压等。使用等离子清洗机不仅可以完全去除光刻胶等**物，还可以活化和粗化晶圆表面，改善晶圆表面的润湿性，使晶圆表面更具粘性。

与传统设备相比，等离子清洗机作为一种干洗设备，晶圆光刻胶等离子体清洗机具有许多优点。设备成本不高。此外，清洗过程中的气固相干反应不消耗水资源，也不需要使用昂贵的，这使得整体成本低于传统的湿法清洗工艺。此外，还解决了湿法去除硅片表面光刻胶反应不准确、清洗不彻底、易引入杂质等缺点。它不需要，也不污染环境。它属于一种低成本的绿色清洁方法。

晶圆清洗-等离子清洗机用于在晶圆凸点加工之前去除污染。它还可以去除**污染物、氟和其他卤素污染、金属和金属氧化。

晶圆蚀刻-等离子清洗机预处理晶圆的残余光刻胶和BCB，重新分配图案介电层和线/光刻胶蚀刻，提高晶圆材料表面的附着力，去除多余的塑料密封材料、环氧树脂和其他**污染物，提高金焊料凸点的附着力，减少晶圆压力破碎，提高旋转涂覆膜的附着力。